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半导体精密检测设备对晶圆承载平台的平面度、运动精度和抗振动性能要求极高。陶瓷气浮平台在多孔陶瓷表面形成均匀气膜,实现无摩擦精密运动,在晶圆平整度检测和光学测量设备中提供纳米级运动精度。深圳方泰新材料可定制精密陶瓷气浮平台。
烧结是陶瓷制造中决定产品最终性能的关键工序。烧结温度、保温时间和炉内气氛三个核心参数的微小变化,都会对陶瓷的致密度、晶粒尺寸和力学性能产生显著影响。深圳方泰新材料结合多年烧结工艺经验,解析三个参数如何影响陶瓷产品品质。
晶圆减薄和CMP抛光工艺对陶瓷吸盘的吸附均匀性、平面度保持和耐磨损性能有极高要求。深圳方泰新材料从工艺需求出发,分析陶瓷吸盘在不同减薄和抛光工序中的选型要点,帮助设备工程师为后道工艺匹配最合适的吸盘方案。
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