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方泰新材料14年来累计服务超过50家半导体设备厂商,产品应用于刻蚀、CVD、扩散、CMP和检测等半导体核心工艺环节。本文分享方泰产品在不同设备中的实际应用表现和客户反馈。深圳方泰新材料技术有限公司持续为半导体设备国产化提供可靠的陶瓷零部件支撑。
多孔陶瓷吸盘的孔径、透气量和平面度三个核心参数互相制约——孔径决定吸附均匀性,透气量决定响应速度,平面度决定晶圆贴合质量。选型时不能单独看一个参数,必须综合平衡。深圳方泰新材料拥有多孔陶瓷配方体系,可按工艺需求在三者之间找到最优平衡点。
CVD设备在高温和腐蚀性气氛下运行,对内部陶瓷耗材的纯度、耐腐蚀性和导热性有严格要求。本文分PECVD、LPCVD和ALD三种主流CVD工艺,分别给出对应陶瓷部件的选型建议。深圳方泰新材料可提供CVD设备用陶瓷承载器、喷嘴和工艺管等关键部件。
氮化硅陶瓷是四种主流先进陶瓷中断裂韧性最高的材料,抗弯强度可达1000兆帕以上,同时具备优异的热稳定性和耐冲击性能。本文详解氮化硅的材料特性和在半导体设备中的典型应用场景。
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