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方泰新材料最新推出8寸2μm超薄多孔陶瓷真空承载盘,板厚仅0.8mm,孔径精准控制到2μm级别,专为100μm以下超薄晶圆的无痕吸附场景开发,可替代进口高端微孔陶瓷卡盘。
随着芯片制程推进到3纳米以下,半导体设备对陶瓷零部件的性能要求持续提高——更高纯度、更大尺寸、更复杂结构、更低颗粒产生率。深圳方泰新材料认为,静电卡盘、多孔陶瓷和复合结构将是未来增长最快的三个方向。
PVD(物理气相沉积)设备在真空和高温下运行,内部陶瓷部件需要同时满足耐高温、绝缘、低放气和耐腐蚀等要求。深圳方泰新材料为您解析PVD设备中陶瓷靶材背板、绝缘环、屏蔽罩等核心部件的选型要点。
陶瓷零件加工的交期和成本受材料、形状复杂度、精度要求、批量大小等多个因素影响。深圳方泰新材料从实际生产角度出发,分析影响陶瓷零件交期和成本的关键因素,帮助客户合理规划采购预期。
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