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核心产品
主营先进陶瓷精密部件，专注替代进口，可按需定制
我们的优势
深耕先进陶瓷领域，掌握核心技术，专注替代进口，品质对标国际
替代进口
自主技术，性能对标国际品牌，显著降低成本与交期
按需定制
从材料配方到成品，提供全流程个性化定制
高精密品质
全套日瑞精密加工与检测设备，保障产品一致性与可靠性
专家团队
多位国内外先进陶瓷专家领衔，技术力量雄厚
资质荣誉
通过ISO认证，拥有自主专利，掌握先进陶瓷核心工艺，技术实力领先
质量管理体系认证证书
多孔陶瓷吸盘
改进型静电吸盘
勾槽型陶瓷吸盘专利证书
陶瓷加热器
陶瓷吸附悬浮平台
陶瓷真空机械手臂
凸点陶瓷吸盘
新闻资讯
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静电卡盘是怎么吸住晶圆的？为什么晶圆背面要通入氦气？
静电卡盘通过静电库仑力吸附晶圆，并在晶圆背面通入高导热、化学惰性的氦气，再结合冷却液循环实现精密温控。方泰新材料可提供陶瓷静电吸盘及氧化铝、氮化铝等ESC陶瓷基板定制，助力半导体核心陶瓷部件国产替代。
092026-09
半导体陶瓷零部件怎么定制？精密陶瓷选材与加工常见问答
半导体设备对陶瓷零部件的材质、尺寸精度与洁净度要求严苛。方泰新材料提供氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等多材质陶瓷零部件定制，支持来图评审、精密加工与样品测试，并覆盖真空吸盘、机械手臂、方梁导轨等产品线。
082026-09
多孔陶瓷真空吸盘选型与应用：半导体精密吸附的核心部件
多孔陶瓷真空吸盘（多孔卡盘）通过均匀连通的微孔结构实现全表面真空吸附，广泛用于晶圆承载、精密检测、切割定位与自动化搬运。方泰新材料提供多孔氧化铝/碳化硅真空吸盘，孔径、孔隙率、平面度可按需定制，满足半导体与高洁净工艺要求。
032026-09
8寸2μm超薄多孔陶瓷承载盘：超薄晶圆无痕吸附的国产化解决方案
方泰新材料推出8寸2μm超薄多孔陶瓷真空承载盘，板厚仅0.8mm、微孔孔径精准控制在2μm，专为100μm以下超薄晶圆的减薄、抛光、检测无痕吸附场景开发，可替代进口高端微孔陶瓷卡盘，支持4～12英寸、0.5～3mm、2～20μm来图定制。
022026-09
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