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随着半导体制造向先进制程发展,晶圆卡盘、陶瓷机械手臂、静电吸盘等精密陶瓷零部件成为提升设备稳定性和晶圆良率的重要支撑。方泰新材料聚焦先进陶瓷材料研发与精密加工,覆盖氧化铝、碳化硅、氮化铝等材料体系,为半导体设备提供高精度陶瓷零部件解决方案。
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