烧结前的陶瓷坯体由许多独立的固体颗粒组成，内部存在大量孔隙，孔隙率一般为35%~60%(即坯体的相对密度为40%~65%)，具体数值取决于粉末本身的特性以及所采用的成型方法和工艺。当固体坯体在高温下加热时，坯体内部的颗粒发生转移，达到一定温度后，坯体收缩，晶粒长大，同时孔隙消失，最终在低于熔点的温度下，坯体转变为致密的多晶陶瓷材料，这个过程称为烧结。 　　

氧化铝陶瓷的最大烧结尺寸：长2300*宽800mm，最高烧结温度1700度。 　　

碳化硅陶瓷的最大烧结尺寸：长1300*宽500mm，最高烧结温度2200度。