静电卡盘

静电卡盘（Electrostatic Chuck，ESC）是一种利用静电吸附原理实现晶圆或工件固定的高精密夹持装置，广泛应用于半导体制造、真空工艺设备及精密加工系统中。其通常由高绝缘陶瓷基板（如氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或碳化硅陶瓷）与内部电极结构组成，通过施加高压静电场，在工件与卡盘表面之间产生吸附力，从而实现稳定夹持与高精度定位。
静电卡盘主要用于晶圆曝光、刻蚀、沉积、离子注入及检测等半导体核心工艺环节，在真空、高温及洁净环境下替代传统机械夹具，实现无机械接触的高稳定性固定方式。

产品特点

非接触式高稳定吸附

通过静电力实现晶圆固定，无需机械夹持结构，可有效减少应力变形与颗粒污染，提高工艺良率。

高均匀性吸附力分布

电极结构经过精密设计，使吸附力在晶圆表面均匀分布，避免局部翘曲或滑移问题。

优异的耐高温性能

采用陶瓷基体材料，可在高温工艺环境中长期稳定运行，适用于刻蚀、沉积等高温步骤。

高真空兼容性

结构设计适用于真空腔体环境，在低压或真空条件下仍能保持稳定吸附性能。

低污染与高洁净特性

无机械接触摩擦，显著降低颗粒产生风险，满足半导体洁净室工艺要求。

高精度温控兼容性

可与背部加热或冷却系统集成，实现对晶圆温度的精确控制与均匀调节。

工艺控制

电极结构设计控制：

通过单极、双极或多极电极布局优化静电场分布，提升吸附均匀性与稳定性。

吸附力调控技术：

通过电压调节实现吸附力可控输出，以适应不同尺寸、厚度及材料的晶圆需求。

介电层材料控制：

采用高绝缘陶瓷或复合介电材料，提高击穿电压与长期可靠性。

表面平整度控制：

通过超精密研磨工艺确保卡盘表面高平面度，提升贴合度与热传导效率。

热-电耦合优化设计：

在高温工况下优化电极与陶瓷基体的匹配关系，降低热应力影响，提升寿命稳定性。

产品应用

半导体晶圆刻蚀与沉积设备

光刻曝光系统中的晶圆固定

晶圆检测与量测设备

离子注入与真空工艺设备

高精度薄片材料搬运与固定系统

我们的服务

静电卡盘的选型需综合考虑晶圆尺寸、工艺温度、真空等级、电压需求及工艺介质等多种因素，并进行系统级匹配设计。

可提供多类型结构方案，包括 Coulomb 型、Johnsen-Rahbek 型及混合型静电卡盘，以适配不同工艺精度与吸附需求。

支持定制化设计开发，可根据晶圆翘曲度、热管理需求及工艺路径优化电极结构与陶瓷基板布局。

可选材料涵盖氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷及碳化硅陶瓷，并可针对高温、高压及高洁净工况进行结构强化与性能优化设计。