环型槽卡盘

环型槽卡盘是一种应用于高精密晶圆固定与真空吸附系统中的功能性夹持部件，通常由氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或复合陶瓷材料制成。其表面设计有一条或多条同心环形槽结构，通过真空通道形成环状负压区，实现对晶圆或薄片工件的稳定吸附与定位，广泛应用于半导体制造、精密检测及真空工艺设备中。
环型槽卡盘主要用于晶圆承载、曝光定位、刻蚀工艺以及检测与搬运环节，在需要高平整度控制与均匀吸附力分布的工况中发挥关键作用。

产品特点

均匀环形吸附力分布

环形槽结构可形成稳定的环状真空区域，使吸附力均匀作用于晶圆关键支撑区域，有效减少局部变形与翘曲。

高稳定性与高重复定位精度

陶瓷基体刚性高、尺寸稳定性优异，可在多次循环使用中保持一致的定位精度与吸附性能。

优异的耐高温性能

可在高温工艺环境下长期稳定运行，不发生结构变形或性能衰减，适用于刻蚀与沉积等工艺。

耐腐蚀与化学稳定性强

可耐受酸碱及多种工艺气体环境，适用于湿法处理及腐蚀性工艺条件。

低污染与高洁净特性

非金属陶瓷材料不易产生颗粒污染，满足半导体洁净室对低污染工艺的要求。

高刚性与平面保持能力

在真空吸附与长期负载条件下仍能保持优异的平面度与结构稳定性。

工艺控制

环形槽结构精密加工控制：

通过高精度加工技术确保环槽宽度、深度及同心度的一致性，从而保证真空分布均匀。

平面度与贴合度控制：

对卡盘整体进行超精密研磨处理，确保晶圆与卡盘之间的高贴合精度。

真空通道流量控制：

优化内部流道设计，使各环形区域真空压力分布均衡，提高吸附稳定性。

材料致密化控制：

通过高温烧结工艺提升陶瓷致密度，提高整体机械强度与抗变形能力。

结构应力优化设计：

在环槽设计中进行应力分布优化，降低长期使用中的结构疲劳风险。

产品应用

半导体晶圆曝光与刻蚀设备

晶圆检测与量测系统

我们的服务

环型槽卡盘的选型需综合考虑晶圆尺寸、吸附需求、真空压力及工艺温度，并与整机系统进行匹配设计。

可提供单环、多环及复合环结构设计方案，以适配不同工艺对吸附力分布与稳定性的要求。

支持高精度定制开发，可根据晶圆翘曲程度与工艺需求优化环槽布局与真空路径设计。

可选材料涵盖氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷及氮化铝陶瓷，并可针对高温、高洁净及高精度应用进行结构与性能协同优化设计。