Manufacturing Process
从材料研发到精密加工的一站式解决方案
深圳方泰新材料技术有限公司专注于先进陶瓷零部件研发与制造，致力于为半导体、显示面板、新能源、光伏、精密装备等行业提供高性能陶瓷产品定制服务。
方泰新材料不仅提供先进陶瓷材料，更建立了涵盖材料研发、配方优化、精密成型、高温烧结、精密加工、品质检测及洁净包装的完整制造体系，可根据客户设备需求定制各类高精度陶瓷零部件，包括：
从原材料筛选、粉体处理、成型工艺到烧结过程全程自主控制，确保产品具备：
有效降低因材料缺陷导致的设备停机风险，提高设备运行稳定性。
完整制造体系覆盖：
无需多供应商协同，大幅缩短研发打样及批量交付周期。
无论是：
方泰新材料均可依据客户图纸或应用需求提供专业定制化解决方案。
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加工项目 |
说明 |
方泰新材料加工能力（参考值） |
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尺寸公差 |
我们能做到多精准？ |
±0.002 mm（依工件尺寸、结构及材质而定） |
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表面粗糙度 |
表面可达到多光滑？ |
研磨：Ra 0.4 μm；镜面抛光：Ra ＜ 0.01 μm |
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平面度 |
接触面与吸附面平整度 |
＜ 0.005 mm（300 mm范围内） |
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微细孔加工 |
最小可加工孔径 |
Ø0.1 mm |
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最大加工尺寸 |
可加工大型结构件能力 |
长宽可达1000 mm以上（需依据图纸确认） |
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可加工材质 |
先进陶瓷材料体系 |
氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化锆（ZrO₂）、氮化铝（AlN） |
工程师们最关心的数据，我们整理如下。以下参数为方泰新材料常规量产加工能力参考值，若您的项目对精度、尺寸或特殊结构有更高要求，欢迎与我们的工程团队进行专项技术评估交流。
从单件研发打样到批量生产，均可保持稳定的一致性与可靠性。
为确保产品品质稳定可靠，严格执行标准化生产流程。
根据图纸或应用场景评估产品设计与材料方案
匹配最适合的先进陶瓷材料
完成高致密度坯体成型
精准控制烧结过程
完成尺寸与结构加工
执行全尺寸检测与性能验证
超声波清洗及纯水处理
满足半导体行业洁净度要求
可以。支持CAD、DWG、STEP、IGS、PDF等格式图纸，并可协助优化结构设计。
支持单件打样、小批量试制及批量生产，满足客户研发到量产全过程需求。
广泛应用于：半导体制造设备、晶圆加工设备、面板显示设备、光伏设备、激光设备、精密自动化装备
方泰新材料新材料多款陶瓷卡盘、陶瓷机械手臂、SiC结构件已成功实现国产替代，可满足高端装备制造需求。
方泰新材料拥有丰富的半导体及精密装备项目经验，可根据产品结构、材料特性及应用场景进行专项工艺开发。对于超高平面度、超低粗糙度、复杂微孔结构及特殊尺寸要求项目，可提供定制化加工方案。
深圳方泰新材料技术有限公司依托先进陶瓷材料研发能力、精密制造能力及严格品质管理体系，为客户提供高可靠性、高精度、高一致性的先进陶瓷解决方案。
欢迎提供产品图纸（DWG、STEP、IGS）或技术需求，与方泰新材料工程团队共同探讨更适合您的定制方案。
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