多孔质陶瓷真空吸盘在半导体晶圆制造中的应用

多孔质陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通，表面经研磨后，光滑细腻，平整性好，广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。

　　一、什么是多孔质陶瓷真空吸盘

　　1、多孔质陶瓷真空吸盘的工作原理

　　多孔多孔质陶瓷真空吸盘(Porous Ceramic Vacuum Chuck)，是利用真空吸附原理固定工件的承载平台，真空吸盘传递真空的部分为多孔陶瓷板，多孔陶瓷板装配在底座的沉孔中，其周边与底座粘结密封，底座为精密陶瓷或金属材料加工而成。藉由金属或陶瓷底座以及特殊多孔质的陶瓷结合，内部精密气道的设计，给予负压时，可以将工件平滑稳固地吸附于真空吸盘上。由于多孔质陶瓷的孔洞非常微细，能使工件表面贴合于真空吸盘时，不会因为负压而造成表面的刮伤、凹陷等不良因素。

　　2、多孔质陶瓷真空吸盘的优势，

　　①结构致密均匀，采用微孔陶瓷材料结构致密均匀，不易吸附硅粉磨屑，吸盘易于清洗;

　　②强度高，耐磨耗佳，具有陶瓷坚硬特性，耐损耗、不易刮伤损坏，在磨削时无形变，保证硅片在磨削时各点受力均匀，不易产生崩边、碎片等现象;

　　③寿命长，表面形状保持性好，修整周期长且修整量小，因此有很高的寿命;

　　④绝缘性高，绝缘性材质，消除静电。

　　⑤可重复使用，易修整，修整时不会出现破裂、碎块、脱粒等现象，经过修整研磨后，一定程度内可反复使用。

　　⑥不易分解及发尘，陶瓷属于完全烧结、结构坚固稳定、不发尘。

　　⑦轻量化，轻质材料且内部结构为均匀气孔，重量极轻;

　　⑧化学稳定性好, 通过材质的选择和工艺控制, 可制成适用于各种腐蚀环境的多孔陶瓷吸盘。

　　3、多孔质陶瓷真空吸盘VS传统金属吸盘

　　传统的金属吸盘吸附力不均匀，薄件材料容易变形，不具备防静电功能，材料硬度小，容易发生磨损。而多孔质陶瓷真空吸盘适用于薄件吸附，具有防静电功能，耐磨耐腐蚀。

　　二、多孔质陶瓷真空吸盘在半导体领域的应用

　　多孔质陶瓷真空吸盘是半导体晶圆生产中夹持和承载的工具，具有平面度、平行度高，组织致密均匀，强度高，透气性好，吸附力均匀，易于修整等特点，适用于半导体晶圆制造的减薄、切割、研磨、清洁和处理等工序，有效解决了晶圆印痕、芯片静电击穿、Particle污染等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆片极高的加工品质。

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