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发布时间：2026-07-27
浏览次数：13方泰新材料最新推出8寸2μm超薄多孔陶瓷真空承载盘——板厚仅0.8毫米，微孔孔径精准控制在2微米级别。这款产品的定位非常明确：解决超薄晶圆在减薄、抛光、检测环节中的吸附难题。晶圆厚度降到100微米以下以后，传统开槽吸盘和大孔径陶瓷吸盘会在晶圆背面留下压痕，严重的直接导致隐裂和碎片。2微米的超细孔径配合0.8毫米的超薄设计，就是为了在这个场景下做到无痕吸附。
超薄晶圆的加工难度随着厚度降低而指数级上升。8英寸功率器件晶圆减薄到100微米以下后，材质脆、易形变，对承载部件的吸附均匀性要求极高。传统沟槽式真空吸盘的吸附力集中在沟槽区域，超薄晶圆放上去，局部应力会导致晶圆表面微变形，直接影响后续光刻和划片的精度。
这款超薄多孔陶瓷承载盘的微孔孔径控制到2微米，意味着每平方厘米的表面上分布着数以万计的微孔，吸附力通过微孔均匀分布，不存在应力集中点。晶圆被吸附后表面不会产生局部凹陷，背面也不会留下吸附压痕。
问：2微米孔径的陶瓷吸盘和普通多孔陶瓷吸盘有什么不同?
A：普通多孔陶瓷吸盘的孔径通常在10到50微米，2微米的孔径是普通产品的五分之一到二十五分之一。孔径越小，吸附越均匀，但也意味着透气量更低、加工难度更大。2微米孔径的多孔陶瓷是目前量产级别的较高水平，对陶瓷粉体的纯度和烧结工艺的控制要求都更高。
0.8毫米的超薄厚度是另一个技术难点。常规陶瓷吸盘的厚度在5到15毫米之间，0.8毫米只有常规产品的十分之一左右。陶瓷材料本身脆性大，做薄了容易碎裂。方泰通过特殊的烧结配方和工艺控制，在保证薄板抗弯强度的前提下将厚度降到0.8毫米，同时成品平整度控制在微米级。
超薄设计的好处很明显：重量轻，适配高速运动平台和气浮工作台;厚度薄，在紧凑型设备中安装空间要求低;热容量小，温度响应快。
产品采用高纯氧化铝材质一体高温烧结而成，孔隙率在30%到40%之间可调，微孔三维贯通、透气一致性高。表面经过纳米级抛光处理，光滑无毛刺，不会划伤晶圆背面。如果需要更好的导热性或者耐等离子体腐蚀性，也可以选用碳化硅材质。
这款产品支持来图定制，单个起订。方泰也可以配套开发金属或陶瓷底座总成，实现从吸盘到安装基座的完整解决方案。
方泰新材料技术有限公司专注半导体先进陶瓷零部件研发制造14年，这款超薄多孔陶瓷承载盘的推出标志着公司在微细孔径多孔陶瓷和超薄陶瓷板加工两个技术方向上取得了新的进展。产品可广泛应用于8英寸超薄硅片减薄抛光、碳化硅晶圆加工、光学玻璃精密吸附和高端离子束抛光设备等场景，替代进口高端微孔陶瓷卡盘基材。
常见问题解答(Q&A)
Q1：这款承载盘主要用在什么设备上?
A：主要用在晶圆研磨减薄机、离子束抛光平台、光学检测台和划片固持设备上。凡是需要对超薄晶圆进行无痕真空吸附的工艺环节，都可以使用这款产品。
Q2：0.8毫米的厚度容易碎吗?
A：方泰通过特殊的烧结配方和工艺控制，使薄板在0.8毫米厚度下仍然具备良好的抗弯性能和整体刚性。在正常使用条件下不会碎裂。当然陶瓷材料本身脆性大，安装和使用时需要避免撞击和局部应力集中。配合金属底座使用可以进一步降低碎裂风险。
Q3：可以定制其他尺寸或厚度的产品吗?
A：可以。这款超薄多孔陶瓷承载盘支持来图定制，包括不同直径尺寸(4到12英寸)、不同厚度(0.5到3毫米)、不同孔径(2到20微米)和不同材质(氧化铝或碳化硅)，均可根据客户工艺需求定制。
Q4：批量交货周期多长?
A：样品单件在2到3周内交付。批量订单在4到6周，具体取决于尺寸和数量。加急订单可以协调排期加快。
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