随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能，广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中。

静电卡盘是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。它由基板、粘接材料、气体通道、电极、陶瓷外壳组成。

目前现有的静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成,将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘。陶静电卡盘按照主体材料材质划分，可分为氧化铝和氮化铝（一般应用于静电吸盘加热器）两大类；按照陶瓷静电卡盘力学模型来划分，可分为库伦（电介质）和迥斯热背（J-R）两大类。它的电极层都需要丝网印刷技术印到陶瓷生片上，为了确保静电卡盘的吸附力均匀性，在印刷时就需要用到高精密的丝网印刷机来保证印刷的精密度和一致性。

半导体发展越来越迅速，在国内关键半导体零部件的丝网印刷技术领域，建宇网印有着丰富的技术储备及相关工艺经验，并针对陶瓷共烧工艺研发多款不同印刷面积的专用机型，适用于LTCC/HTCC/MLCC厚膜丝网印刷工艺，也广泛用于静电卡盘的丝网印刷工艺中。